1、前言
1.1 工作原理
X射線照相法探傷是利用X射線在物質(zhì)中的衰減規(guī)律和射線能使某些物質(zhì)產(chǎn)生熒光、光化作用的特點，將射線穿過被探工件照射到X射線膠片上使膠片感光，再經(jīng)過暗室處理，得到反映工件內(nèi)部情況的照相底片，利用這種底片在強光燈上分析，從而判斷被探工件內(nèi)部質(zhì)量。
 

1.2 X射線照相檢測的特點
1、 檢測結(jié)果有直接記錄-------底片，是各種無損檢測方法中記錄最真實、最直觀、最全面、可追蹤性最好的檢測方法；
2、 可獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確；
3、 體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受多種因素影響；
4、 適宜檢驗輕薄的工件而不適宜較厚的工件；
5、 適宜檢測對接焊縫，檢測角焊縫效果差，不適宜檢測板材、棒材、鍛件；
6、 對缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的確定較困難；
7、 檢測成本高、檢測速度慢且射線對人體有傷害；

1.3 X射線照相檢測的設(shè)備
1、 X射線機：攜帶式X射線機、移動式X射線機和固定式射線機；
2、 膠片：增感型膠片和非增感型膠片
3、增感屏：金屬增感屏、金屬熒光增感屏、熒光增感屏；
4、 像質(zhì)計：絲型像質(zhì)計、階梯孔型像質(zhì)計、平板孔型像質(zhì)計、槽型像質(zhì)計、雙絲像質(zhì)計；
5、其他設(shè)備有：觀燈片、黑度計、暗室設(shè)備和器材、標(biāo)記等

2、X射線照相檢測的工藝流程

1、 試樣的準(zhǔn)備：送檢樣品的表面檢查符合相關(guān)要求；
2、 透照：按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)程、工藝圖進(jìn)行透照；
3、 暗室處理：對曝光后的底片進(jìn)行顯影、停影、定影、水洗和干燥；
4、 評片：在觀燈片下進(jìn)行評片，判斷工件質(zhì)量的符合性，得出結(jié)論；
5、 檢驗報告與記錄：認(rèn)真填寫原始記錄和檢驗結(jié)果記錄，連同底片一起作為產(chǎn)品質(zhì)量檔案保存；

3、案例分享
客戶要求對一塊材質(zhì)為Q235B的對接焊縫進(jìn)行X射線拍照，板厚為20mm檢測焊縫內(nèi)部是否存在缺陷。檢驗級別：JB/T 4730.2-2005 AB級 驗收級別：JB/T 4730.2-2005Ⅱ級
 

檢測技術(shù)參數(shù)：
 

檢測結(jié)果：

作者簡介：
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