小说阅读网免费小说,古风小说君子以泽,小说网

項目報價？解決方案？檢測周期？樣品要求？

先進材料表征方法

X射線能譜分析（EDS）	聚焦離子束分析（FIB）	俄歇電子能譜分析（AES）	X射線光電子能譜分析（XPS）
動態二次離子質譜分析（D-SIMS）		飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）

先進材料表征方法

先進材料表征方法介紹

利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等與固體表面的相互作用，測量從表面散射或發射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像，表征材料表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區成分、表面組織結構、表面相結構、表面鍍層結構及成分等相關參數。

應用領域

材料、電子、汽車、航空、機械加工、半導體制造、陶瓷品、化學、醫學、生物、冶金、地質學等。

常用檢測技術分析深度

常用檢測技術分析深度

分辨率和探測分析能力

分辨率和探測分析能力

檢測分析方法介紹

分析方法	典型應用
俄歇電子能譜(AES)	表面微區分析；深度剖面分析
X射線光電子能譜(XPS/ESCA)	表面元素及價態分析；深度剖面分析
動態二次離子質譜(D-SIMS)	對薄膜材料表面元素進行深度分析
飛行時間二次離子質譜(TOF-SIMS)	有機材料和無機材料的表面微量分析；表面離子成像；深度剖面分析；
輝光放電質譜(GDMS)	微量和超微量元素分析；深度剖面分析
掃描電子顯微鏡&X射線能譜(SEM/EDS)	表面形貌觀察；微米尺寸測量；微區成分分析；污染物分析
X射線熒光分析(XRF)	測量達到幾個微米的金屬薄膜的厚度；未知固相、液相和粉體中的元素識別；金屬合金的鑒定
傅?葉紅外光譜(FTIR)	識別聚合物和有機物；污染物分析
透射電子顯微鏡&電子能量損失譜(TEM/EELS)	微區成分分析;晶體結構分析；晶格成像
背散射電子衍射(EBSD)	晶粒尺寸；晶格方向；晶粒錯位；結晶度
X射線衍射(XRD)	相結構分析；晶體取向和晶體質量；結晶度；金屬和陶瓷上的殘余應力
掃描探針顯微鏡、原子力顯微鏡(SPM/AFM)	三維表面結構圖像，包含表面粗糙度、微粒尺寸、步進高度、傾斜度
拉曼光譜(Raman)	識別有機物和無機物的分子結構；金剛石和石墨的碳層特征；污染物分析
聚焦離子束(FIB)	非接觸式樣品準備；芯片電路修改
離子研磨拋光(CP)	樣品微區切割

典型檢測分析圖示

典型檢測分析圖示