2016年4月22日，IPC中國巡回技術交流會—東莞站—電子組裝可靠性專題會議于東莞尼羅河酒店隆重召開。

本次研討會主要根據可能對組裝好的電子產品帶來驗收，和使用中的可靠性問題的各個工藝環節展開討論，如焊料、焊接工藝、膠水、點膠工藝、清洗劑和清洗工藝、敷形涂覆等，深刻探討、分析電子組裝過程中用到的材料、工藝及設備和規范，提前防范可靠性隱患，提升電子產品的品質。美信檢測作為參講企業，傾情講解《電子產品可靠性檢測技術及失效分析》，主要討論講解了電子裝聯技術可靠性概述，焊點可靠性，上錫不良，焊點開裂，焊點腐蝕、漏電的問題及典型案例等精彩內容。

會議中，美信檢測根據講解內容，與業內專業人士展開討論溝通，將技術知識與經驗分享于客戶，致力于通過檢測技術手段，解決電子產品生產工藝相關問題，為客戶產品品質保駕護航。業內人士也根據自身企業遇到的技術問題，與講師探討自身的解決方案，以改進企業生產工藝。

美信檢測通過一系列的知識回饋活動，服務廣大客戶群體，涉及范圍涵蓋中國各個區域，致力于用更高服務標準，為客戶解決生產技術難題。下一站，5月13日，《高端分析技術于電子電器行業應用專題研討會》，深圳寶立方博覽中心四樓會議8號廳，期待您的熱情參與！

*** 結束 ***

MTT（美信檢測）是一家從事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室，網址：www.sz8668.cn，聯系電話：400-850-4050。