2016年7月22日，IPC中國(guó)巡回技術(shù)交流會(huì)—武漢站—電子組裝可靠性專題會(huì)議于武漢金谷國(guó)際酒店隆重召開。本次會(huì)議圍繞電子組裝制程中的各個(gè)環(huán)節(jié)展開討論，從不同角度為客戶解決電子制造過程中遇到的可靠性難題。

會(huì)議中，美信檢測(cè)深入講解了電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)技術(shù)及失效分析。

根據(jù)專業(yè)的技術(shù)知識(shí)及長(zhǎng)期積累的豐富案例，美信檢測(cè)從電子裝聯(lián)技術(shù)可靠性、焊點(diǎn)可靠性、PCB可靠性及期間小型化帶來的幾個(gè)問題四個(gè)方面詳細(xì)講解了電子產(chǎn)品可靠性問題，同時(shí)分析了化鎳浸金焊盤失效、噴錫焊盤失效、化學(xué)沉錫焊盤失效、焊點(diǎn)開裂、漏電短路、PCB線路開路、PCB通孔吹孔失效等多個(gè)案例，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)與參會(huì)人員共同分析電子廠商遇到的各種可靠性問題，幫助各廠商解決技術(shù)難題。

在電子組裝制程中的焊料、焊接工藝、涂覆、點(diǎn)膠工藝、清洗劑和清洗工藝等任何環(huán)節(jié)出問題，都可能給組裝好的成品帶來驗(yàn)收和使用中的可靠性問題，同時(shí)，也可能成為產(chǎn)品失效的本質(zhì)原因。美信檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品失效分析有獨(dú)立研究，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理，最終明確失效原因。失效產(chǎn)品的研究與分析，對(duì)提前防范可靠性隱患，提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)意義非凡。

下一站，深圳會(huì)展中心—“PCB/PCBA可靠性專題研討會(huì)”，誠(chéng)邀您的參與。

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MTT（美信檢測(cè)）是一家從事材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn)、鑒定、認(rèn)證及失效分析服務(wù)的第三方實(shí)驗(yàn)室，網(wǎng)址：www.sz8668.cn，聯(lián)系電話：400-850-4050。