深圳市美信檢測技術股份有限公司 （簡稱美信檢測）將于2017年7月14日參加在東莞萬達文華酒店舉行的SMT china “一步步新技術研討會”。此次會議由ACT雅時國際商訊主辦，兩大會場共有接近700位相關行業知名企業代表參加此次技術交流學習活動，近20位SMT行業的知名企業技術人員進行高新技術的信息分享，介紹了SMT行業的前沿技術和解決方案。美信檢測作為此次研討會的重要戰略合作伙伴，將由美信咨詢總經理王君兆先生做出《無鉛焊點可靠性講解》的精彩演講。

焊點可靠性是電子產品可靠性中的重要一環，而影響焊點可靠性的因素有哪些？我們在日常的生產過程中關注的點有哪些？如何簡單快速地評價焊點可靠性？此次演講的內容是《無鉛焊點可靠性講解》，從“焊接工藝機理解析”、“與界面潤濕相關的焊點失效案例分享”、“與界面金屬間化合物相關的焊點失效案例分享”、“焊點疲勞失效機理解析”、“幾種重要的失效分析方法介紹”這五個不同的角度為您講解和分析焊點失效的內在機理，并提出了簡單快速地評估焊點質量的方法，希望能夠為您帶來啟迪。

沒有實踐就沒有發言權

王君兆講師在電子封裝、組裝領域有多年的產品研發、工藝開發經驗，其實踐案例具有很強的指導性。以下是關于“混裝BGA焊點開裂不良失效分析”的案例解析：

針對某混裝工藝的PCBA上BGA器件發生功能不良，本案例通過CT掃描、切片分析初步確定造成器件功能不良的原因主要為BGA焊點開裂，后續通過進一步理化分析和結構分析發現更多原因。

1. 案例背景

送檢樣品為某款PCBA板，上面BGA封裝的CPU發生功能失效，初步懷疑為焊接問題導致。該BGA焊點使用錫膏為有鉛錫膏，BGA值球為無鉛，PCB焊盤為ENIG工藝。

2. 分析方法簡述

通過對器件焊點進行切片分析，如圖2所示，BGA焊點在焊盤端和器件端均存在開裂現象，但大部分焊點開裂主要發生在器件端界面。

圖1 焊點切片金相示意圖

圖2 失效焊點SEM圖片

圖3 NG樣品外觀觀察圖片

3. 結果與討論

由上述測試分析可知，導致失效樣品失效的直接原因為CPU上四周焊點發生開裂，而焊點開裂的原因與兩方面相關：（1）焊點上界面存在較多Pb偏析和錫金合金，致使界面機械性能弱化；（2）部分焊點下界面存在富P層偏厚現象，致使界面機械性能弱化（3）樣品在后續裝配過程中，受較大機械應力。

混裝工藝中，由于為無鉛和有鉛焊料混合封裝，Pb偏析和界面的錫金合金在中不可避免，可通過焊接工藝曲線的控制來減少Pb偏析，界面的錫金合金過多與芯片端焊盤的金層過厚相關，后續可重點減小裝配時的機械應力，并適當的優化工藝曲線來避免失效的發生。

更好的服務源于更快的時間，自2017年7月1日開始，美信檢測進行服務升級，升級服務的內容是材料檢測項目周期縮短，檢測周期都可以由4個工作日縮短為48小時（公休日除外）。美信檢測投入大量資金和人力研發服務周期縮短項目，就是為了更快的為用戶提供合適的分析方案，更高效快捷的為企業解決問題，創造最大的價值。詳情咨詢美信檢測工作人員。

美信檢測是一家具有CNAS與CMA認可資質的商業實驗室，專注于為客戶提供材料品質檢驗、鑒定、技術咨詢及失效分析等專業技術服務。                             

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