（文章來源：鉅亨網(wǎng)）

《日經(jīng)亞洲評論》週三報導，華為正在縮小與蘋果間晶片研發(fā)的差距，華為晶片研發(fā)能力與蘋果相當，甚至更好。

隨著 5G 網(wǎng)路競爭時代開啟，華為在全球最先進智慧手機晶片研發(fā)方面，正在縮小與蘋果之間的差距。

日本獨立分析新創(chuàng)企業(yè) TechanaLye 針對華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高階 4G 智慧手機對比研究顯示，華為與蘋果的晶片設(shè)計相當，都將數(shù)據(jù)機晶片與處理器晶片結(jié)合起來。

日本獨立分析新創(chuàng)企業(yè) TechanaLye 研究指出，華為和蘋果手機所使用的晶片都顯示相同先進的功能，都有 7 奈米電路線寬。而電路線寬越窄、越精細，晶片的運算能力和節(jié)能能力就越強大。截至 2018 年底，僅有 3 種 7 奈米晶片實際投入使用。

TechanaLye 執(zhí)行長、日本晶片製造商瑞薩電子 (Renesas Electronics) 前資深技術(shù)主管 Hiroharu Shimizu 表示，華為晶片研發(fā)能力與蘋果相當，甚至更好，具業(yè)界世界頂級水準。

華為全資子公司華為海思科技 (HiSilicon Technologies)，成立于 2004 年，總部位于中國大陸廣東深圳，是中國大陸目前最大的無晶圓廠晶片設(shè)計公司，意味著該公司不經(jīng)營自己的生產(chǎn)。

目前華為業(yè)務規(guī)模仍落后高通，但成長迅速。據(jù)估計，華為海思 2018 年的銷售額為 55 億美元，而高通的銷售額約為 166 億美元。

該報導指出，儘管成長迅速，但華為海思并不自行設(shè)計和製造晶片，其使用的晶片採用英國行動晶片設(shè)計巨擘 Arm Holdings 設(shè)計，并將製造業(yè)務外包給全球最大的代工晶片製造商臺積電。

該報導點出，美中貿(mào)易持續(xù)磋商，若美國向臺灣施壓，迫使其遵循其將中國技術(shù)拒之門外的努力，那麼將成為華為的一大隱憂。而今年早些時候，華為要求臺積電、聯(lián)發(fā)科、大立光把最先進製程產(chǎn)線遷至中國。

華為聲稱已取得 5G 領(lǐng)先

3 月華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在 MWC 大會上稱已取得 5G 領(lǐng)先，華為 Balong 5000 5G 數(shù)據(jù)機是世界上最快的 5G 數(shù)據(jù)機，華為還製造了世界上最快的 5G 智慧手機。

本月初，外媒網(wǎng)站報導，一向拒絕向競爭對手出售任何產(chǎn)品的華為態(tài)度軟化，開放銷售其 5G 的 Balong 5000 晶片，但僅限于一家公司「蘋果」。

華為創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長任正非 16 日證實，對于出售 5G 智慧手機晶片給蘋果等競爭對手，華為抱持開放的態(tài)度。

早前，Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 表示，華為海思科技僅落后于高通公司，并將成為 2019 年營收最多的亞洲晶片設(shè)計公司。由于華為智慧手機的成長將帶動海思晶片設(shè)計發(fā)展。