美信檢測2019年5月份展會/研討會安排計劃
2019-05-17 瀏覽量：1136
研討會：2019年05月24日
| 名稱 | 熱分析在材料領(lǐng)域的應(yīng)用與分析 |
|---|---|
| 時間 |
2019年05月24日（星期五） 13:00-16:20 |
| 地點 |
美信檢測總部（深圳市寶安區(qū)北大方正科技園A3棟一樓會議室） |
| 主題 |
1. DSC差示掃描量熱分析介紹 2. TGA熱重分析介紹 3. 穩(wěn)態(tài)熱流法導(dǎo)熱系數(shù)介紹 4. LFA激光導(dǎo)熱分析介紹 5. DMA動態(tài)熱機械分析介紹 6. TMA熱機械分析介紹 7. 熱分析技術(shù)應(yīng)用介紹 8. 熱分析技術(shù)影響因素簡析 9. 熱分析技術(shù)精選案例詳細(xì)剖析 |
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