你不會還不知道FIB的寶藏功能吧！

FIB功能 - 離子束切割

FIB使用的是液態金屬離子源（鎵離子源）。針型液態金屬離子源的尖端是直徑約幾微米的鎢針，針尖正對著孔徑，在孔徑上加一外電場，同時加熱金屬，液態金屬浸潤針尖，在外加電場作用下形成離子流。離子源發射出來的離子經過光闌限束后由聚焦系統聚焦，然后通過不同孔徑的可變光闌，得到束流可控的離子束。離子束在偏轉系統控制下可按特定路徑進行掃描，最后經過物鏡入射到樣品表面。

鎵離子束轟擊樣品表面，會去除樣品表面的原子，從而達到切割的目的，與此同時還可以用電子束成像觀察截面。

案例 - FIB在ITO表面缺陷的應用

案例背景

通過FIB的高精度定位切割功能，配合場發射SEM/EDS，綜合分析ITO截面的尺寸和腐蝕產物元素成分，為產品質量提供快捷有效的證據。

1. 引言

本案例失效樣品為某顯示屏，具體失效位置在前端IC位置，失效現象是ITO出現出現腐蝕導致顯示異常，如下圖所示，需具體分析失效的原因。

圖1. ITO表面缺陷SEM觀察圖

2. 試驗與結果

圖2. 正常位置截面觀察圖

圖3. 失效位置截面觀察圖

圖4. 正常位置EDS測試譜圖

圖5. 失效位置EDS測試譜圖

3. 結論

根據測試結果，對比失效位置和正常位置的成分，推斷可能是ITO位置有Mg、K、Ca的鹽類或堿污染，在使用過程中環境中的水分子在濃度梯度作用下滲透進ITO位置，形成導電溶液，在通電情況下形成電化學腐蝕造成的。

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