切片分析
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目的：
通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。
應用范圍：
PCB/PCBA、集成電路等。
測試步驟：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→觀察。
依據標準：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。
典型圖片：
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| BGA錫球假焊/虛焊 | |
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| CPU焊球假焊/虛焊 | PTH內部空間 |
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| PCB銅層厚度 | PCB內層結構開裂 |
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