材料熱分析
| 熱重分析(TGA) | 熱機(jī)械分析(TMA) | 材料導(dǎo)熱性能分析 |
| 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA) | 差示掃描量熱分析(DSC分析) |
在溫度變化過程中（升／降／恒溫），測(cè)量樣品和參比物之間熱流差的變化。
利用差示掃描量熱儀，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、氧化穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期 O.I.T.）、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓，測(cè)定物質(zhì)的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程，進(jìn)行反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究等。該技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。
DSC測(cè)試曲線分析
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
熔點(diǎn)
結(jié)晶溫度
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