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集成電路復雜度與性能要求的持續攀升，疊加設計、制造、封裝及應用環節的潛在風險，導致短路、開路、漏電、燒毀、參數漂移等關鍵失效模式頻發。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統宕機，更常引發設計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責任爭議，帶來重大經濟損失與信譽風險。
美信檢測依托深厚的集成電路失效分析技術積淀、覆蓋全生命周期完備分析平臺、海量失效案例數據庫及資深專家團隊，提供從失效現象復現到根因鎖定與改善建議的精準、高效全流程解決方案。
隨著科學技術的不斷進步，集成電路的應用愈加廣泛，集成電路失效分析扮演著越來越重要的角色。一塊芯片上集成的器件可達幾干萬，要想找到失效器件實屬大海撈針，因此進行集成電路失效分析必須具備先進、準確的技術和設備，并由具有專業知識的半導體分析人員開展分析工作。
集成電路包括存儲類IC、電源類1C、處理器IC、時鐘IC、接地IC、驅動IC等不同的封裝形式。
1、元器件生產商：深度介入產品設計、生產、可靠性試驗、售后等階段，為客戶提供改進產品設計和工藝的理論依據。
2、組裝廠：劃分責任，提供索賠依據；改進生產工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術；改進電路設計。
3、器件代理商：區分品質責任，提供索賠依據。
4、整機用戶：提供改進操作環境和操作規程的依據，提高產品可靠性，樹立企業品牌形象，提高產品競爭力。
1、提供電子元器件設計和工藝改進的依據，指引產品可靠性工作方向；
2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施；
3、提高成品產品成品率及使用可靠性，提升企業核心競爭力；
4、明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
分析過的元器件種類：
集成電路、場效應管、二極管、發光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。
開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。
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