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立即咨詢專業工程師為您服務錫膏是電子組裝過程中常用到的焊接物料,錫膏的質量直接制約整個SMT工藝穩定性、焊接質量以及最終產品的可靠性。因此錫膏的質量控制尤其重要,也是電子產品環保管控的重要物料之一。
| 項目背景
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錫膏是電子組裝過程中常用到的焊接物料,錫膏的質量直接制約整個SMT工藝穩定性、焊接質量以及最終產品的可靠性。因此錫膏的質量控制尤其重要,也是電子產品環保管控的重要物料之一。
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| 項目概述
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根據錫膏的相關標準,對錫膏的各項性能指標驗收測試,如合金成分、合金雜質、助焊劑含量、助焊劑性能、可焊性、鹵素含量、粘度、坍塌測試、錫球測試、潤濕性測試、焊料粉末尺寸分布、粉末形狀、金屬百分比、表面絕緣電阻(SIR)、電化學遷移測試(ECM)等。
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| 測試目的
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通過對錫膏的物理與化學性能測試、焊接性能測試、安全與環保測試,評估錫膏的質量情況,確保錫膏性能能匹配上SEMT產線設備要求,SMT工藝質量穩定,組裝后的產品達到預期可靠性壽命要求。
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| 試驗標準
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IPC J-STD-005 錫膏要求
IPC J-STD-004 助焊劑要求
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| 服務產品/領域
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電子產品 、家用電器 、汽車工業 、航空航天 、醫療設備 、通信設備等。
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| 美信優勢
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1、專業團隊:擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。
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