
EBSD是一種基于掃描電子顯微鏡的顯微分析技術(shù),通過(guò)分析入射電子束與樣品相互作用后產(chǎn)生的背散射電子的衍射花樣(菊池花樣),獲取樣品的晶體學(xué)信息。
其核心原理是布拉格衍射定律(2dsinθ=nλ),其中電子束波長(zhǎng)λ、晶面間距d和布拉格角θ共同決定衍射條件。衍射花樣由晶體的晶面系決定,不同晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生獨(dú)特的菊池花樣,通過(guò)與晶體學(xué)數(shù)據(jù)庫(kù)比對(duì),可實(shí)現(xiàn)物相類型和分布、晶粒大小、晶界類型、晶體取向分析等功能。
| 項(xiàng)目概述
EBSD是一種基于掃描電子顯微鏡的顯微分析技術(shù),通過(guò)分析入射電子束與樣品相互作用后產(chǎn)生的背散射電子的衍射花樣(菊池花樣),獲取樣品的晶體學(xué)信息。其核心原理是布拉格衍射定律(2dsinθ=nλ),其中電子束波長(zhǎng)λ、晶面間距d和布拉格角θ共同決定衍射條件。衍射花樣由晶體的晶面系決定,不同晶體結(jié)構(gòu)產(chǎn)生獨(dú)特的菊池花樣,通過(guò)與晶體學(xué)數(shù)據(jù)庫(kù)比對(duì),可實(shí)現(xiàn)物相類型和分布、晶粒大小、晶界類型、晶體取向分析等功能。
| 測(cè)試目的
晶體取向分析
通過(guò)菊池花樣與標(biāo)準(zhǔn)晶體學(xué)數(shù)據(jù)匹配,計(jì)算晶體的取向角(如歐拉角或米勒指數(shù)),生成取向成像圖(OIM),直觀顯示晶粒的取向分布。
晶界類型
低角度晶界(LAGB):取向差<15°,通常代表亞晶界。
高角度晶界(HAGB):取向差>15°,通常代表真實(shí)晶界。
特殊晶界:如孿晶界(Σ3邊界)可通過(guò)計(jì)算重合位點(diǎn)格(CSL)識(shí)別。
相分析
通過(guò)圖案匹配確定每個(gè)像素點(diǎn)的相歸屬,生成相分布圖,直觀顯示相分布。
晶粒尺寸測(cè)量
通過(guò)晶界檢測(cè)結(jié)果,使用面積法或截線法計(jì)算晶粒尺寸,生成晶粒分布直方圖,并輸出平均晶粒大小和標(biāo)準(zhǔn)差。
織構(gòu)分析
通過(guò)極圖(Pole Figure)或取向分布函數(shù)(ODF)表征晶粒取向的統(tǒng)計(jì)分布,揭示材料加工對(duì)微觀結(jié)構(gòu)的影響。
應(yīng)變分析
利用晶體取向和圖案質(zhì)量變化評(píng)估樣品中的應(yīng)變或殘余應(yīng)力分布。應(yīng)變可通過(guò)晶界彎曲、取向梯度等特征定量分析,結(jié)合FWHM(全寬半高)或變形模式研究應(yīng)力累積。
| 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 36165金屬平均晶粒度的測(cè)定 電子背散射衍射(EBSD)法
ISO 23703微束分析.用電子背散射衍射(EBSD)評(píng)估奧氏體不銹鋼機(jī)械損傷的取向分析指南
YB/T 4677鋼中織構(gòu)的測(cè)定 電子背散射衍射(EBSD)法
ASTM E2627-13 用電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)測(cè)定充分再結(jié)晶多晶材料平均粒度的規(guī)程。
| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域
電子產(chǎn)品、金屬材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、礦物材料等。
| 美信優(yōu)勢(shì)
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