
隨著電子產品小型化、高集成的不斷進步,不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用,然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現斷裂,特別是無鉛制程指令的實行,焊接溫度的升高,加大了組裝焊接過程的PCB應力,使得焊點的脆弱程度成倍的增加,加重了出現錫裂的風險,有的錫裂不會導致改元器件功能即時失效,所以后續的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良,可能在產品裝配或者出廠后保質期內出現功能失效,從而給加大企業經濟成本,以及影響產品品牌的推廣。
| 項目背景
隨著電子產品小型化、高集成的不斷進步,不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用,然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現斷裂,特別是無鉛制程指令的實行,焊接溫度的升高,加大了組裝焊接過程的PCB應力,使得焊點的脆弱程度成倍的增加,加重了出現錫裂的風險,有的錫裂不會導致改元器件功能即時失效,所以后續的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良,可能在產品裝配或者出廠后保質期內出現功能失效,從而給加大企業經濟成本,以及影響產品品牌的推廣。
| 項目概述
首先,根據操作制程對PCB進行分析,選擇測試點位。其次,準備PCB電路板,進行打磨清洗,然后選擇合適應變片進行粘貼,貼好應變片并進行編號,做好應變測量準備工作。再次,把應變片傳感器連接到數據采集設備上,運行測試程序,采集應變數據。。
| 測試目的
1.PCB應力應變測試或分板應力;
2.PCB應力應變測試或分板應力;
3.為PCB設計和拼板布局提供反饋依據。
| 試驗標準
IPC-JEDCE 9704 印制板應變測試指南。
| 服務產品/領域
消費品電子、汽車電子、電子制造、PCB設計與材料科學、可靠性工程與失效分析、力學與傳感技術等。
| 試驗內容
1、選取應變片;
2、準備PCB板和粘貼應變片;
3、測出應變;
4、分析記錄數據。
| 美信優勢
1、專業團隊:擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。