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PCBA焊點質量評估

PCBA（印刷電路板組裝）焊點質量評估是電子制造領域的核心環節，其背景源于電子產品向高密度、多功能、高可靠性方向發展的需求。隨著一些封裝元件隱藏焊點的普及，傳統目視檢測已無法滿足質量要求，需通過X射線等手段來檢查，綜合評估焊點孔隙率、潤濕性、剪切強度等關鍵指標。同時，汽車電子、航空航天、醫療設備等行業對產品可靠性的嚴苛標準，進一步推動了焊點質量評估體系的標準化與精細化發展。

PCBA焊點質量評估

| 項目背景

隨著電子產品小型化、高集成的不斷進步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現斷裂，特別是無鉛制程指令的實行，焊接溫度的升高，加大了組裝焊接過程的PCB應力，使得焊點的脆弱程度成倍的增加，加重了出現錫裂的風險，有的錫裂不會導致改元器件功能即時失效，所以后續的功能性測試等一系列測試不會檢測出不良，可能在產品裝配或者出廠后保質期內出現功能失效，從而給加大企業經濟成本，以及影響產品品牌的推廣。

| 項目概述

首先，根據操作制程對PCB進行分析，選擇測試點位。其次，準備PCB電路板，進行打磨清洗，然后選擇合適應變片進行粘貼，貼好應變片并進行編號，做好應變測量準備工作。再次，把應變片傳感器連接到數據采集設備上，運行測試程序，采集應變數據。。

| 測試目的

1.PCB應力應變測試或分板應力；

2.PCB應力應變測試或分板應力；

3.為PCB設計和拼板布局提供反饋依據。

| 試驗標準

IPC-JEDCE 9704 印制板應變測試指南

| 服務產品/領域

消費品電子、汽車電子、電子制造、PCB設計與材料科學、可靠性工程與失效分析、力學與傳感技術等。

| 試驗內容

1、選取應變片；

2、準備PCB板和粘貼應變片；

3、測出應變；

4、分析記錄數據。

| 美信優勢

1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。

3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

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