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序號 |
試驗項目 |
檢查內容 |
預防的失效模式 |
1 |
外部目檢 |
包封平整度、形變 |
外觀缺陷 |
2 |
X射線檢查 |
器件內部結構、引線、引線框架 |
結構問題、裝配工藝不良 |
3 |
顆粒碰撞噪聲檢測 |
可動微粒 |
可動顆粒引發隨機短路 |
4 |
密封性測試 |
密封性 |
不良氣氛引起的電性能漂移 |
5 |
內部氣氛分析 |
封裝內部氣氛類型 |
腐蝕,參數漂移 |
6 |
內部目檢 |
芯片金屬化層、鈍化層、劃片、引線鍵合、芯片安裝、外來物質等等 |
加工工藝不良引入的缺陷 |
7 |
鍵合強度 |
內引線鍵合強度 |
互連開路、間歇失效 |
8 |
掃描電鏡 |
類似于“內部目檢” |
加工工藝不良引入的缺陷 |
9 |
芯片剪切強度 |
芯片的粘結強度 |
芯片脫離導致的開路和散熱不良失效 |
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|?美信優勢
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