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| 項目概述
在程序升溫(動態熱)和恒定負載下,材料因熱膨脹系數不均、內應力釋放或對材料在熱負荷下三維形變行為進行可視化與量化分析的高階測試方法。直接觀測并記錄材料表面在升溫過程中的全域翹曲形態變化、結構失穩導致的三維空間形變,表現出的曲面翹曲、邊緣卷曲等復雜形態。
| 測試目的
可以通過程序升溫,測量PCB板的如下參數:
1. 最大位移量
2. 翹曲角
3. 平面度偏差
4. 曲率半徑
5. 全域3D形貌。
| 試驗標準
IPC-TM-650 2.4.22:印制板熱翹曲測試方法;
JEDEC JESD22-B113:電子元件封裝翹曲度測量;
IPC-TM-650 2.4.22.2:PCB熱翹曲的云紋測量法 ;
JEDEC JESD22-B112B-2018表面貼裝集成電路在高溫下的封裝翹曲測量等。
| 服務產品/領域
電子封裝、高分子材料開發、新能源材料等。
| 美信優勢
1、專業團隊:擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。全域可視化與精準量化、非接觸、全場、微米級分辨率。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。