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| 項目概述
閂鎖效應Latch-up,是指瞬間電流被鎖定或者放大,而造成芯片在電源與對地之間造成短路,而因為大電流損傷芯片。由于目前半導體電路設計密度越來越高,電壓或電流的瞬間變化對于芯片的損傷也越趨嚴重。此外,目前半導體業界部分認為客退品中經常出現的EOS (Electrical Over Stress) 問題與閂鎖測試有相當程度關聯,因此此項測試變得非常重要。
| 試驗標準
閂鎖測試主要參考JEDEC 78規范以及AEC-Q100-004之定義,其中在車用電子的測試中,定義必須使用Class II,即最高環境溫度條件 (Maximum Operation Temperature),較傳統常溫更為嚴格。
| 美信優勢
美信檢測提供完整的半導體產品芯片可靠性試驗項目,協助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。
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3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。