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導熱系數

隨著電子設備向高密度、大功率化發展，PCB的散熱能力成為制約系統可靠性的核心瓶頸。傳統FR-4基材導熱系數較低，無法滿足芯片結溫管控需求；而金屬基板（如鋁基板）、陶瓷填充基板等新型導熱材料的應用，亟需精準量化其縱向（Z軸）與橫向（X/Y軸）導熱性能，為熱設計提供數據基石。

導熱系數

| 項目背景

| 項目概述

本試驗采用穩態熱流法及瞬態激光法測量PCB導熱系數。

穩態熱流法：對樣品施加一定的熱流量和壓力，測試樣品的厚度和在熱板/冷板間的溫度差，從而得到樣品的導熱系數。

瞬態激光法：在程序溫度控制下由激光源在瞬間發射一束光脈沖，均勻照射在樣品下表面，使其表層吸收光能后溫度瞬時升高，并作為熱端將能量以一維熱傳導方式向冷端（上表面）傳播。使用紅外檢測器連續測量上表面中心部位的相應溫升過程，得到溫度升高對時間的關系曲線，并計算出所需要的參數。

| 測試目的

1、量化導熱性能；

2、選型支撐；

3、工藝優化。

| 試驗標準

ASTM E1461 用閃光法測定熱擴散率的標準試驗方法

ISO 22007-4 塑料--導熱率和熱擴散率的測定--第4部分：激光閃光法

GB/T 22588 閃光法測量熱擴散系數或導熱系數

ASTM D5470 用于測試薄導熱固態電絕緣材料熱傳導性質的表征測試

| 服務產品/領域

消費品電子、汽車電子、電子制造、PCB設計與材料科學、航空航天、通信、新能源電子等。

| 美信優勢

1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。精準高效、測試快捷、可進行極端環境模擬、適用性廣泛。

3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

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