
聚焦離子束(FIB)非定點切割是一種先進的微納加工技術。它利用聚焦的離子束對材料進行切割,無需預先確定精確的切割點。FIB 系統(tǒng)能產生高能離子束,通過調整離子束的參數(shù),可控制切割的深度和精度。該技術在半導體、材料科學等領域有廣泛應用。它可以對樣品進行快速切割,以便觀察內部結構,也可用于制備特定形狀的微納結構。非定點切割的靈活性使其能適應不同的實驗需求,為研究和開發(fā)提供了有力的工具。
| 項目概述
聚焦離子束(FIB)非定點切割是一種先進的微納加工技術。它利用聚焦的離子束對材料進行切割,無需預先確定精確的切割點。FIB 系統(tǒng)能產生高能離子束,通過調整離子束的參數(shù),可控制切割的深度和精度。該技術在半導體、材料科學等領域有廣泛應用。它可以對樣品進行快速切割,以便觀察內部結構,也可用于制備特定形狀的微納結構。非定點切割的靈活性使其能適應不同的實驗需求,為研究和開發(fā)提供了有力的工具。
| 測試目的
1.為了快速剖析樣品的內部結構,無需事先確定特定切割位置,可根據(jù)實際觀察需求靈活選擇切割區(qū)域。
2.在半導體等領域,幫助研究人員更好地了解材料的微觀特性和性能,為新材料的研發(fā)和改進提供依據(jù)。
3.輔助故障分析,通過對有問題的樣品進行非定點切割,找出故障點和原因,以便進行改進和修復。
| 試驗標準
JY/T 0583-2020聚焦離子束系統(tǒng)分析方法通則。
| 服務產品/領域
集成電路芯片、半導體器件、印刷電路板、電子連接器、光學鏡片、納米材料、復合材料、醫(yī)療器械。
| 項目優(yōu)勢
1、高精準度與高分辨率
2、靈活的加工能力
3、對樣品損傷小
4、可與其他技術聯(lián)用
5、高效的加工速度。
| 美信優(yōu)勢
1、專業(yè)團隊:擁有多名經(jīng)驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。