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Thermal EMMI

Thermal EMMI（Thermal Emission Microscopy Imaging，熱發射顯微鏡成像）是一項專注于電子元器件和集成電路故障分析的前沿技術應用項目。該項目利用先進的熱發射顯微鏡技術，能夠精準地定位在工作狀態下電子設備中產生異常熱量的區域，即熱點，這些熱點往往與潛在的故障或缺陷密切相關。通過對熱點的準確識別和分析，Thermal EMMI 項目旨在為電子設備的研發、生產以及質量控制提供關鍵的技術支持，從而提高產品的可靠性和性能。

Thermal EMMI

| 項目概述

| 測試目的

1.確認金屬之間的短路、漏電和擊穿

2.器件電阻異常

3.器件上的溫度分布

| 試驗標準

Thermal EMMI 項目遵循依客戶要求的標準進行測試和分析。

| 服務產品/領域

Thermal EMMI 項目廣泛應用于 PCBA（印刷電路板組件）、芯片、MOS（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、元器件等電子設備的故障分析領域。這些領域對產品的可靠性和性能要求極高，通過 Thermal EMMI 項目可以及時發現并解決潛在的故障問題，提高產品的整體質量。

| 項目優勢

1、高分辨率：Thermal EMMI 技術能夠實現納米級別的熱點定位，具有很高的分辨率和精度。

2、非接觸式測試：測試過程中無需接觸樣品，不會對樣品造成損傷，適用于各種封裝形式的電子元器件和集成電路。

3、實時監測：可以實時監測樣品的熱效應，快速準確地定位熱點，提高測試效率。

4、多功能性：除了熱點定位，Thermal EMMI 技術還可以用于熱分析、熱管理和可靠性評估等方面。

| 美信優勢

1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。

3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

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