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尺寸測量

切片分析中的尺寸測量是連接設計、制造與可靠性的關鍵環節，尤其在高端PCB（如IC載板、高頻高速板）中，微米級偏差可能直接影響信號完整性或熱機械可靠性。結合破壞性切片與非破壞性檢測（如CT），可全面評估產品質量。在PCB（印刷電路板）切片分析中，尺寸測量是評估制造工藝質量、驗證設計合規性以及故障分析的核心手段。

尺寸測量

| 項目背景

| 項目概述

1.??試驗目的

設計驗證：確保實際PCB尺寸（如線寬、間距）與設計文件（Gerber/CAD）一致，避免因尺寸問題導致電氣性能偏差；

工藝控制：監控蝕刻、鉆孔、電鍍等關鍵工藝的穩定性（如孔銅厚度均勻性）；

可靠性保障：預防因尺寸超差導致的裝配故障（如插件孔公差不足）、信號完整性（阻抗失配）或長期失效（如熱膨脹開裂）；

標準符合性：滿足IPC、ISO等行業標準或客戶定制化要求（如汽車電子Class 3標準）。

2.?測量對象

測量參數	典型要求	影響
線寬/線距	±10%設計值（高速板±5%）	阻抗控制、電流承載能力
孔銅厚度	通孔≥25μm（Class 3）	導電可靠性、機械強度
介質層厚度	±10%標稱值	阻抗匹配、信號傳輸損耗
阻焊層開口	偏移≤50μm	焊接良率（避免阻焊覆蓋焊盤）
板厚/翹曲度	多層板±10%，翹曲≤0.7%	裝配兼容性、熱機械應力
表面處理層厚	ENIG鎳3-5μm，金0.05-0.1μm	焊接性、抗氧化性

3.?常用測量方法

(1) 非破壞性檢測

X射線檢測：

原理：穿透性成像，檢測隱藏結構

應用：BGA焊點空洞、內層對齊度分析、支撐孔垂直填充率。

(2) 破壞性檢測

顯微切片分析：

步驟：取樣→樹脂封裝→研磨拋光→顯微鏡/SEM觀測。

應用：孔銅厚度、層間結構、IMC層測量（精度±0.5μm）。

| 測試目的

PCB尺寸測量試驗的最終目的是閉環質量控制：

檢測：量化物理特征；

分析：關聯工藝/設計缺陷；

改進：驅動工藝優化或設計迭代。

在高端PCB（如5G毫米波天線板、AI服務器載板）中，微米級尺寸控制直接決定產品成敗，需結合破壞性（切片）與非破壞性（AOI/CT）手段實現全覆蓋檢測。

| 試驗標準

IPC-A-600《印制板的可接受性》

IPC-6012《剛性印制板的資格與性能規范》

IPC-TM-650?2.2.5A?測試方法手冊：微切片尺寸測量

GB/T?16594-2008微米級長度的掃描電鏡測量方法通則

| 服務產品/領域

一. 消費電子

應用產品：1.智能手機/電腦/平板主板 2.智能穿戴設備（如TWS耳機柔性電路） 3.家電控制板

二. 通信設備

應用產品：1.5G基站AAU射頻板2.光模塊PCB 3.毫米波天線陣列

三. 汽車電子

應用產品：1.引擎控制單元（ECU）2.車載雷達（77GHz毫米波雷達板）3.電池管理系統（BMS）

四. 工業與能源

應用產品：1.工業機器人控制板2.光伏逆變器功率模塊3.高鐵牽引系統PCB

五. 醫療設備

應用產品：1.醫學影像設備（CT/MRI主板）2.植入式電子（如心臟起搏器柔性電路）3.便攜式檢測儀

六. 航空航天與軍工

應用產品：1.衛星通信板2.飛行控制器（如無人機/戰斗機）3.雷達信號處理模塊

七. 高端計算與AI

應用產品：1.服務器主板（如GPU加速卡）2.芯片封裝基板（FCBGA）3.高速交換機背板

八. 新興領域

應用產品：1.量子計算芯片互聯板2.腦機接口柔性電極3.可降解電子（如環保傳感器）。

| 試驗內容

1：取樣與封裝
取樣位置：選擇關鍵區域（如高密度布線區、阻抗控制孔、故障點）。
?樹脂灌注：使用環氧樹脂真空封裝，避免切割時分層，方便后面的研磨拋光
2：精密切割與研磨
切割：用精密切割鋸片沿目標剖面切割（保留測量區域）。?

?研磨/拋光/微蝕：粗磨→?精磨→?拋光。
3：顯微觀察與測量
金相顯微鏡：50×~1000×放大，測量線寬/銅厚（精度±1μm）。
SEM（掃描電鏡）：納米級分辨率（測量IMC層、孔壁粗糙度）。

| 美信優勢

1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。

2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。配備有X-RAY、研磨拋光機、體式顯微鏡，金相顯微鏡、掃描電鏡等設備。

3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。

4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

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