
錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發生長的一種細長形狀錫結晶,其在電子線路中的存在可能引發短路,降低電子器件的可靠性,甚至導致電子器件故障或失效。錫須觀察分析項目旨在通過一系列專業的無損檢測、顯微分析等手段,對電子制造過程中使用的元器件鍍錫引腳、鍍錫金屬結構件、PCB板錫焊盤以及PCBA無鉛焊點等進行錫須生長情況的觀察與分析。
| 項目概述
錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發生長的一種細長形狀錫結晶,其在電子線路中的存在可能引發短路,降低電子器件的可靠性,甚至導致電子器件故障或失效。錫須觀察分析項目旨在通過一系列專業的無損檢測、顯微分析等手段,對電子制造過程中使用的元器件鍍錫引腳、鍍錫金屬結構件、PCB板錫焊盤以及PCBA無鉛焊點等進行錫須生長情況的觀察與分析。
| 測試目的
對產品進行加速老化試驗(常溫常濕、高溫、高溫高濕、溫度沖擊、通電加速等)加速錫須生長,在掃描電子顯微鏡下觀察評估錫須的生長情況。
| 試驗標準
JY/T 0584-2020、GB/T 16594-2008、JESD 201A-2008(R2014)。
| 服務產品/領域
本項目的檢測對象主要包括:
元器件鍍錫引腳:電子元器件上的鍍錫引腳是錫須生長的主要部位之一,需進行重點觀察和分析。
鍍錫金屬結構件:在電子制造過程中,使用的鍍錫金屬結構件也可能出現錫須生長現象,需進行相應檢測。
PCB板錫焊盤:PCB板上的錫焊盤是連接電子元器件的關鍵部位,其錫須生長情況直接影響電子產品的性能和可靠性。
PCBA無鉛焊點:隨著無鉛化趨勢的推進,PCBA無鉛焊點成為錫須觀察分析的重要對象之一。
典型圖片
試驗要求、尺寸測量圖
| 美信優勢
1、專業團隊:擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。