
掃描電子顯微鏡(SEM)通過電子束掃描樣品表面,利用二次電子、背散射電子等信號成像,分辨率可達納米級(1-10nm),可直觀觀察樣品微觀形貌、成分分布及缺陷特征。軍用標準下的 SEM 檢查需結合制樣前處理(如開封、切片),適用于微電子器件、失效元器件及分立器件的微觀分析。
| 項目概述
掃描電子顯微鏡(SEM)通過電子束掃描樣品表面,利用二次電子、背散射電子等信號成像,分辨率可達納米級(1-10nm),可直觀觀察樣品微觀形貌、成分分布及缺陷特征。軍用標準下的 SEM 檢查需結合制樣前處理(如開封、切片),適用于微電子器件、失效元器件及分立器件的微觀分析。
| 測試目的
1.可靠性評估:
檢測鍵合絲根部裂紋(直徑≤25μm 的金絲微觀損傷);
分析焊料層(如 SnAgCu 合金)的顯微組織及空洞分布;
2. 工藝驗證:驗證封裝工藝(如回流焊溫度曲線)對微觀結構的影響。
| 試驗標準
GJB 4027B-2021、GJB 128B-2021、GJB 548C-2021
| 服務產品/領域
制造業、航空航天與汽車工業、電子行業、材料與科研領域、研發批產檢測等。
| 項目優勢
1、納米級缺陷識別:可觀察到 10nm 級的界面裂紋、氧化層破損;
2、三維形貌重建:通過多角度 SEM 成像模擬焊點三維形態,評估應力集中風險;
3、與電性能關聯:如鍵合界面氧化程度與接觸電阻的相關性分析。
| 美信優勢
1、專業團隊:擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。