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立即咨詢專業工程師為您服務阻焊膜(Solder Mask)厚度是PCB(印制電路板)制造中的關鍵參數之一,直接影響絕緣性能、耐焊性及線路保護效果。采用切片的方法進行測量阻焊膜厚度,大致過程:切割PCB樣本 → 樹脂鑲嵌 → 拋光 → 顯微鏡測量。
| 項目背景
阻焊膜(Solder Mask)厚度是PCB(印制電路板)制造中的關鍵參數之一,直接影響絕緣性能、耐焊性及線路保護效果。
| 項目概述
采用切片的方法進行測量阻焊膜厚度,大致過程:切割PCB樣本 → 樹脂鑲嵌 → 拋光 → 顯微鏡測量。
| 測試目的
確認阻焊膜厚度符合產品標準或采購文件要求。
| 試驗標準
IPC-TM-650 2.2.1F 切片手動和半自動制作法
IPC-TM-650 2.2.5A 微切片的尺寸測量
QJ 832B航天用多層印制電路板試驗方法
QJ 519A印制電路板試驗方法
QJ 831B航天用多層印制電路板通用規范
| 服務產品/領域
涉及的產品:印制電路板 PCB FPC
涉及的領域:消費電子、汽車電子、航空航天電子產品
| 美信優勢
1、專業團隊:擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備:配備國際領先的檢測設備,確保檢測結果的準確性和可靠性。高精度測量可達±1μm。
3、高效服務:快速響應客戶需求,提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證:實驗室通過ISO/IEC 17025認證,檢測報告具有國際公信力。